HOMEラピッド・プロトタイピングシンポジウム第28回ラピッド・プロトタイピングシンポジウム 論文募集
第28回ラピッド・プロトタイピングシンポジウム 論文募集
開催日時 2005年6月21日(火)
開催場所 東京 大田区 産業プラザ (PiO)
  設計・製造ソリューション展2005 (6月22日〜24日 東京ビッグサイト)と連携
共  催 RP産業協会・型技術協会
日本機械学会 機械材料・材料加工部門
後  援 (財)大田区産業振興協会
概  要  RP産業協会では、10年以上にわたって毎年春と秋にラピッドプロトタイピングシンポジウムを開催して参りました。国内だけでなく広く海外との交流を深めるために、2003年の第24回ラピッドプロトタイピングシンポジウムからは英語による発表を受け付けております。このシンポジウムは新しい研究の発表の場であると同時に、RP関係者に必要な情報・知識を与える教育の役目を担っております。他の会議で既に発表した研究内容でも構いません。オリジナリティにこだわらず、興味深い技術や研究の発表を期待します。
内  容

1.最新のプロトタイピングとプロセス
2.最新の応用と経験
3.既存のプロセスの改良
4.RP用最新の材料
5.プロセスの制御と解析およびモデリング
6.RPの精度
7.ラピッドツーリングとダイレクトツーリング
8.事例および生産問題
9.RPの世界的傾向および未来予測
10.RPの応用と関連したトピックス

展 示 会 会議に引き続き、RP産業協会が後援する設計製造ソリューション展2005(6月22日〜24日)においてRP関連の装置や技術が展示されます。
論文募集要項
申込詳細(PDF:26.1KB)
 事前に審査を行ない、これを通過したものを採用します。審査はアブストラクトによって行いますが、本論文を同時に提出していただくと好都合となります。
 アブストラクトは英語で記述し、200語を超えてはならない。候補者には2005年3月11日までに採択の有無を連絡し、印刷原稿の提出を依頼致します。
 本論文は英語が望ましく、本文・図表・参考文献を含み全体で6ページ以内に納めて下さい。21cm×29.4cm(A4)のサイズに、上下はそれぞれ25mm、左右はそれぞれ20mmのマージンを取って下さい。詳細はRP産業協会のホームページを参照して下さい。なお、既発表の論文を提出する場合は、著作権を侵害することのないよう候補者本人の責任において確認して下さい。
論  文
提出規則
アブストラクトをEメール又は郵送で提出して下さい。Eメールを使用する場合はMicrosoft WordファイルまたはPDFファイルで送付して下さい。本論文を同時に提出しても構いません。
発表言語 英語もしくは日本語
アブストラクト
締  切
2005年2月18日
採択の決定 2005年3月11日
論文締切 2005年4月28日
旅  費 協会規定により支給します。(但し、50,000円以下)
申込方法 発表申込にあたっては、下記の内容をEメール又はFAX又は郵送でご連絡下さい。国内からの申込者は英語と日本語の両方が必要です。
  発表申込書

発表題目:

概要:

氏名:

会社・学校名:

部署名:

役職:

所在地:

TEL:

FAX:

Eメール:

申 込 先 RP産業協会
〒235-0043
神奈川県横浜市磯子区氷取沢町150-4,14-104 西山方
TEL/FAX:045-771-4709
Eメール rpjp@rpjp.or.jp  ホームページ http://www.rpjp.or.jp
 
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