| 司 会： 名城大学 成田 浩久 氏、(株)ソディック 澤崎 隆 氏 |
 |
| 1) 10：00〜10：50 |
「微小径工具の切削と機能部品・表面加工」 |
| 東京電機大学 工学部機械工学科 教授 松村 隆 氏 |
|
| 要旨 ： |
微小径工具による高精度加工を達成するためには、工具や作業等に対して多くの配慮が必要である。この講演では、微小径エンドミルやドリル等の切削における課題とその解決指針を示す。次に、微細切削による応用として、微細部品加工や微細構造を有する表面加工に関する事例を紹介します。 |
|
|
| 2) 10：50〜11：40 |
「切削部品の統合加工システムのご紹介 |
| 0.1〜10mm角サイズ部品を |
| MCで製造する新システム大公開」 |
| (株)入曽精密／(株)微細切削加工研究所 代表取締役社長 斎藤清和 氏 |
|
| 要旨 ： |
16年前に購入した通常のマシニングセンターと市販の切削工具で、まったく問題なく0.1ｍｍ〜10ｍｍサイズの部品作成が驚くほど簡単に自由自在に多品種少量加工が出来る製造システムが完成。お手持ちのMCで活用できます。その活用事例動画を公開します。「通常のMC(3軸)でも見えないくらい小さいサイズの部品が作れる」 そして「新しい製品開発」「新しい製造現場」の時代に突入開始が始まった今、これから必要とされる技術とは何なのか？三十数年間、現場で実際にものを作り技術の研究開発に取組んできた立場から、すぐに対応可能な「統合技術」を紹介させて頂きます。。 |
|
|
|
|
| 2) 13：00〜13：50 |
「金型の高精度化を実現する微細加工技術」 |
|
| TOWA(株) 新事業推進部 ツーリング課 課長 北川正芳 氏 |
|
| 要旨 ： |
半導体向け超精密金型製造にて培いましたTOWAの高精度加工技術をご紹介致します。射出成形金型、プレス金型、切断用金型、部品 等に対し、品質・コストに応じた加工にて様々なご要望にもお応え致します。また、金型製造を業とする当社が創り上げたTHPL-エンドミルシリーズ（CBN、超硬）は、高精度（工具径0〜-3μm、R±2μm）かつ長寿命にて豊富なラインナップのもと様々な加工で効果を発揮致します。 |
|
|
| 4) 13：50〜14：40 |
「超精密微細加工機による |
| 切削・放電加工の微細加工事例」 |
|
| (株)ソディック エフ・ティ SNM事業部 製造部 部長 平角喜彦 氏 |
|
| 要旨 ： |
3種類の超精密微細加工機を駆使して、切削や放電で加工した微細加工事例をご紹介。毎分最大12万回転の高速主軸を搭載したナノマシニングセンタによる微細加工や、その加工に使用したPCD工具の製作・活用方法をご提案します。また、高精度なナノ放電加工機による微細穴加工の事例紹介と、光学部品をターゲットとする5軸制御ナノマシンで加工したレンズや回析格子の事例などをご紹介します。 |
|
|
| |
|
| 5) 14：50〜15：40 |
「金型製作における微細加工技術の可能性」 |
|
|
| 要旨 ： |
20数年前よりMEGA機の開発により微細加工機によるサブミクロンへの加工へ挑戦し続け、「4位一体＋ONE」の重要性と提唱。更なる高精度、高品位、高生産性への要求に対し、それらを実現するための加工工法や工程集約、機械状態管理等々のトータル提案を致します。 |
|
|
| 6) 15：40〜16：30 |
「ものづくりで世界を幸せにするために |
| 微細精密金型の技術を磨く」 |
|
|
| 要旨 ： |
今、日本のものづくりの強みの一つは微細加工技術であると言える。それは、海外からも微細精密金型を必要としている開発案件の引き合いが多く寄せられることからも感じ取れる。今後医療機器の発展や5G技術の普及等微細加工技術のニーズが益々増大していくものと考えている。そこで今回は、当社の取り組みと微細加工技術の開発を加速させ市場の創造を行っていくためにものづくり企業が連携した微細加工工業会の可能性を紹介します。 |
|
|
|
型技術セミナー
