第96回 型技術セミナー
キラリと光るものづくり中小企業発の
革新的な金型技術 |
開催日時 |
2010年8月31日(火) 10:30 〜 16:50 |
開催場所 |
東京農工大学 小金井キャンパス
〒184-8588 東京都小金井市中町2-24-16 |
主 催 |
型技術協会 |
趣 旨 |
金型技術はご承知のようにものづくりの基盤技術です。我が国製造業の国際競争力の強化と新たな事業の創出を目指し、平成18年度から「戦略的基盤技術高度化支援事業(通称:サポイン事業)」が経済産業省中小企業庁によって実施されています。
本セミナーではサポイン事業等の公的研究開発支援事業に採択・実施された研究開発成果の中でも、金型技術に直結するテーマを選出しました。金型を利用してものづくりを行う電機メーカーや自動車メーカーにおいて、付加価値の高い製品を生み出す原動力となり得る、新しく開発された高度化技術についてご紹介いただきます。金型製造企業の方々には金型技術の新技術情報を知ることができます。また、川下企業にとっては、製品製造に直結する革新的な技術を見いだし、自社の生産工程に役立てることができる可能性があります。
なお、セミナー終了後、懇親会を開催し、話題提供者と参加者とを結ぶネットワークづくりの場を提供いたします。 |
講 演 者
(講演順) |
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参加申込方法 |
参 加 費 |
会 員 |
20,000円 |
学生会員 |
1,000円 |
一 般 |
30,000円 ※いずれもテキスト1冊を含む |
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懇親会費 |
1,000円(会員 ・ 一般とも) |
募集人数 |
40名 |
申込締切 |
8月24日(火)
※申込締切日以降のキャンセルはできませんのでご留意下さい。
(参加費をお支払いいただきます) |
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申込方法 |
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1) |
お申込の際は、代金の振込方法を記入し、振込日をご記入下さい。
当日現金払いは避け、できるだけ銀行または郵便振替にてご入金下さい。 |
2) |
参加決定者には参加券と請求書をお送り致します。万一、届かない場合はお問合せ下さい。当日参加券と引換にテキストをお渡し致しますのでご持参下さい。 |
振込銀行 |
三井住友銀行 三田通支店 普通預金 No.7813068 型技術協会 |
郵便振替 |
No.00160‐1‐35639 |
※振込手数料は各自でご負担願います。 |
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申 込 先 |
一般社団法人 型技術協会
〒231-0011 横浜市中区太田町6-79
アブソルート横濱馬車道ビル201号室
電話:045-224-6081 FAX:045-224-6082
E-mail:info@jsdmt.jp |